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原厂QLC登场,主控厂纷纷跟进,拉开取代TLC的序幕

编辑:Helan 发布:2018-06-08 20:07

随着大数据、物联网、人工智能等应用的快速发展,海量数据存储需求与日俱增,同时对大容量、高性能存储需求迫切。在Flash原厂技术发展的推动下,继TLC之后,QLC新架构即将进入大家的视野,而且将逐渐取代TLC成为市场主流,如当初TLC取代MLC一样。

去年,东芝与西部数据宣布推出64层QLC NAND,最大容量768Gb,2018年5月美光与英特尔宣布64层 3D QLC NAND开始生产和出货,单Die容量达到1Tb。由于QLC架构是4bits/cell,相比64层3D TLC单颗Die容量512Gb,64层3D QLC容量增加了一倍,也正因为QLC高容量存储优势,将优先满足SSD产品应用需求。

为了满足市场客户对大容量的需求,以及抢占市场先机。在本周举办的台北电脑展上,控制芯片厂纷纷推出新品,且支持新一代QLC 3D NAND。其中Marvell推出了两款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100,集成Marvell 第四代NANDEdge技术,具备先进的纠错功能,满足未来96层三阶单元(TLC)和四阶单元(QLC)NAND体系架构日益增长的需求。

慧荣SM2262EN、SM2263EN、SM2263XT等SSD控制芯片采用独有的韧体技术,包括端到端资料路径保护、SRAM ECC,结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术,支持最新3D TLC和QLC NAND,满足存储设备所需的高效稳定的需求。

群联推出的PS5012-E12控制芯片也支持QLC,配置了专为最新的3D TLC闪存技术的高整合、低功耗的第三代LDPC除错引擎 (LDPC 3.0 ECC Engine),支持下一代闪存技术3D QLC,是群联目前最新的ECC技术。

在控制芯片的支持下,预计QLC很快将进入SSD市场,美光采用QLC NAND技术的SSD(5210 ION)已对战略合作伙伴的客户出货,预计今年秋季将会扩大供货,相信三星、东芝、西部数据以及SK海力士等新一代SSD也会陆续问世。

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股市快讯 更新于: 03-31 22:03,数据存在延时

存储原厂
三星电子57800KRW-3.99%
SK海力士190700KRW-4.32%
铠侠2388JPY-6.86%
美光科技85.370USD-3.35%
西部数据39.600USD-2.51%
闪迪47.725USD-2.54%
南亚科37.40TWD-7.20%
华邦电子17.55TWD-6.15%
主控厂商
群联电子526TWD-6.07%
慧荣科技50.670USD-0.12%
联芸科技46.79CNY+0.65%
点序60.6TWD-9.82%
国科微68.87CNY-0.66%
品牌/模组
江波龙92.56CNY+0.39%
希捷科技84.052USD-1.02%
宜鼎国际250.5TWD-4.57%
创见资讯100.5TWD-1.47%
威刚科技85.1TWD-3.19%
世迈科技16.760USD-4.01%
朗科科技26.80CNY+1.25%
佰维存储71.51CNY+2.17%
德明利130.16CNY+1.87%
大为股份14.78CNY+0.34%
封测厂商
华泰电子31.55TWD-8.15%
力成122.0TWD-5.43%
长电科技35.01CNY-2.48%
日月光143.0TWD-4.98%
通富微电26.77CNY-0.96%
华天科技10.60CNY-0.75%