编辑:Helan 发布:2018-06-08 20:07
随着大数据、物联网、人工智能等应用的快速发展,海量数据存储需求与日俱增,同时对大容量、高性能存储需求迫切。在Flash原厂技术发展的推动下,继TLC之后,QLC新架构即将进入大家的视野,而且将逐渐取代TLC成为市场主流,如当初TLC取代MLC一样。
去年,东芝与西部数据宣布推出64层QLC NAND,最大容量768Gb,2018年5月美光与英特尔宣布64层 3D QLC NAND开始生产和出货,单Die容量达到1Tb。由于QLC架构是4bits/cell,相比64层3D TLC单颗Die容量512Gb,64层3D QLC容量增加了一倍,也正因为QLC高容量存储优势,将优先满足SSD产品应用需求。
为了满足市场客户对大容量的需求,以及抢占市场先机。在本周举办的台北电脑展上,控制芯片厂纷纷推出新品,且支持新一代QLC 3D NAND。其中Marvell推出了两款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100,集成Marvell 第四代NANDEdge技术,具备先进的纠错功能,满足未来96层三阶单元(TLC)和四阶单元(QLC)NAND体系架构日益增长的需求。
慧荣SM2262EN、SM2263EN、SM2263XT等SSD控制芯片采用独有的韧体技术,包括端到端资料路径保护、SRAM ECC,结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术,支持最新3D TLC和QLC NAND,满足存储设备所需的高效稳定的需求。
群联推出的PS5012-E12控制芯片也支持QLC,配置了专为最新的3D TLC闪存技术的高整合、低功耗的第三代LDPC除错引擎 (LDPC 3.0 ECC Engine),支持下一代闪存技术3D QLC,是群联目前最新的ECC技术。
在控制芯片的支持下,预计QLC很快将进入SSD市场,美光采用QLC NAND技术的SSD(5210 ION)已对战略合作伙伴的客户出货,预计今年秋季将会扩大供货,相信三星、东芝、西部数据以及SK海力士等新一代SSD也会陆续问世。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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