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三星电子宣布量产其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM，支持12GB和16GB容量。

该产品采用四层堆叠结构，与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺，进一步压缩了封装厚度。

此外，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。