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据韩媒报道，三星电子正在调整其高带宽存储器（HBM）的生产策略，计划将HBM的组装检测工艺外包给其子公司STeco。这一决策旨在解决三星电子在后道工序中面临的清洁室空间不足问题，并提高STeco的盈利能力。

STeco，作为三星电子驱动集成电路（DDI）后道工序的专业子公司，将承担起HBM的组装检测工作。三星电子持有STeco 70%的股份，而日本东丽产业持有剩余的30%。STeco计划投资335亿韩元用于新业务的基础设施建设，预计2025年内完成投资。

业界分析人士认为，这次合作可能是三星电子HBM产品后道工序外包化的开始。随着HBM产品出货量的快速增长，三星电子或将无法完全依靠内部资源来处理所有生产需求，外包部分工艺给合作伙伴将是一个有效的解决方案。

STeco去年的销售额为2191亿韩元，与2022年相比下降了29.7%，营业利润也从2022年的70亿韩元急剧下降至2023年的5亿韩元。通过承担HBM的组装检测工作，STeco有望改善其业绩表现。

此外，有消息称STeco已经在上半年成立了新事业特别工作组（TF），并从三星电子获得了新事业所需的检测设备支持。随着STeco进入新业务领域，其现有的DDI后道工序业务预计将逐渐减少，这部分业务可能会由国内其他DDI相关的封装测试（OSAT）企业接手。

对于三星电子和STeco之间的HBM组装检测合作，三星电子表示目前还无法确认相关信息。