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三星电子在近日举办的存储技术日上展示了包括HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸AutoSSD等创新产品。

HBM3E:

当日，三星推出了名为Shinebolt的下一代 HBM3E，该产品将为下一代人工智能应用提供动力，提高总体拥有成本(TCO)，并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E拥有每引脚9.8Gbps的速度，可以实现超过1.2TBps的传输速率。

另外，为了实现更高的层堆叠并改善热特性，三星优化了其非导电薄膜（NCF）技术，以消除芯片层之间的间隙并最大限度地提高热导率。

三星的8H和12H的HBM3产品目前已进入量产阶段，Shinebolt的样品也已发货给客户。凭借其作为整体半导体解决方案提供商的实力，该公司还计划提供将下一代HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制交钥匙服务。

在此次活动中，三星的还介绍了包括业界最高容量的32Gb DDR5 DRAM、业界首款32Gbps GDDR7以及PB级PBSSD，后者为服务器应用程序的存储能力提供了显着提升。

通过强大的外形尺寸重新定义边缘设备

为了处理数据密集型任务，当今的人工智能技术正在转向混合模型，在云和边缘设备之间分配工作负载。因此，三星推出了一系列支持高性能、大容量、低功耗和小型边缘的内存解决方案。

除了业界首款 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2（预计将成为下一代PC和笔记本电脑DRAM市场的真正游戏规则改变者）之外，公司还展示了9.6Gbps LPDDR5X DRAM、专门用于设备上的LLW DRAM AI、下一代通用闪存 (UFS) 以及适用于PC的高容量QLC SSD BM9C1。

汽车存储解决方案

随着自动驾驶解决方案的进步，市场对与SoC共享数据的高带宽、大容量DRAM和共享SSD的需求也在不断增长。三星还展示了可拆卸AutoSSD，允许通过虚拟存储从单个SSD访问多个SoC的数据。

可拆卸AutoSSD支持高达6,500MBps的顺序读取速度和4TB容量。由于SSD采用可拆卸的外形，因此车辆用户和制造商可以更轻松地进行升级和调整。三星还展示了封装尺寸更紧凑的高带宽GDDR7和LPDDR5X等汽车内存解决方案。

发展令技术可持续发展的技术

作为尽量减少对环境影响的承诺的一部分，三星强调其半导体业务中的各种创新，这些创新将有助于提高客户和消费者的能源效率。

该公司计划采用超低功耗内存技术，以降低数据中心、个人电脑和移动设备的功耗，同时在便携式SSD产品中使用回收材料来减少碳足迹。三星的下一代解决方案（例如PBSSD）也将有助于减少服务器系统的能源使用，因为它们可以最大限度地提高空间效率和机架容量。

在与整个半导体价值链的利益相关者（包括客户和合作伙伴）合作的同时，三星的半导体业务将继续通过其可持续发展倡议“让技术可持续发展”，在解决全球气候问题方面发挥积极作用。