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三星电子宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）即将上市。

三星I-Cube是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑芯片（如CPU、GPU等）和多个内存芯片（如HBM）水平放置在硅中介层（Interposer）的顶部，从而使多个芯片作为单个元件工作，三星I-Cube4包含4个HBM和一个逻辑芯片，三星还将尽快研发出搭载6个、8个HBM的新技术，推向市场。

硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。 硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能，而且还能减小封装面积。

自2018年推出I-Cube2和2020年推出eXtended-Cube（X-Cube）以来，三星通过结合先进的工艺节点，基于高速接口IP和先进的2.5/3D封装技术，推出更高级别和更先进的封装技术，全力支持客户的产品商业化应用。

新一代封装技术将为广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算（HPC，High Performance Computing）、人工智能/云服务、数据中心等。