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三星Q2代工业务创纪录,并开始规模量产5nm芯片

编辑:Helen   发布:2020-07-30 11:15

三星在最新的财报中表示,因为“疫情”带来的不确定性,客户提高库存水位,公司芯片代工业务第二季度和半年度营收创纪录。

同时,三星也已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺,还将通过对平泽工厂生产线的投资来提高制造能力。据悉,三星在5月份宣布,计划提高在韩国平泽市工厂代工能力,已启动新产线的建设,预计将于2021年下半年全面投入生产,专注于基于EUV的5nm及以下工艺技术。

在晶圆代工方面,台积电市场占有率远远领先于其他厂商,三星市占份额甚至不及台积电一半。

在先进工艺上,技术突破一直是台积电持续在代工领域保持市场份额的优势,台积电的5nm工艺已大规模量产。之前,三星也利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处理器,但在良品率方面似乎还不太乐观,正在努力改善5nm工艺的良品率。随着三星宣布开始规模量产5nm芯片,也代表着良率问题已经解决。

对于台积电而言,台积电创始人张忠谋曾表示,三星是很厉害的对手,目前台积电暂时占优势,但台积电跟三星的战争绝对还没结束,台积电还没有赢。

根据台积电公布的技术更新时间表,3nm工艺在2022年就将面世,而2023或是2024年,台积电GAA技术加持的2nm工艺就将出现。

三星目标是到2030年成为全球最大的系统级芯片( SoC)制造商,并制定了全球首个3纳米工艺制造芯片的战略计划。

三星电子曾表示,与5纳米制造工艺相比,3纳米GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。

企业信息
公司总部
公司名称:
三星电子
地点:

韩国京畿道城南市盆唐区书岘洞263号三星广场大厦

成立时间:
1938年
所在地区:
韩国
联系电话:
4008105858

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