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三星在最新的财报中表示，因为“疫情”带来的不确定性，客户提高库存水位，公司芯片代工业务第二季度和半年度营收创纪录。

同时，三星也已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺，还将通过对平泽工厂生产线的投资来提高制造能力。据悉，三星在5月份宣布，计划提高在韩国平泽市工厂代工能力，已启动新产线的建设，预计将于2021年下半年全面投入生产，专注于基于EUV的5nm及以下工艺技术。

在晶圆代工方面，台积电市场占有率远远领先于其他厂商，三星市占份额甚至不及台积电一半。

在先进工艺上，技术突破一直是台积电持续在代工领域保持市场份额的优势，台积电的5nm工艺已大规模量产。之前，三星也利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处理器，但在良品率方面似乎还不太乐观，正在努力改善5nm工艺的良品率。随着三星宣布开始规模量产5nm芯片，也代表着良率问题已经解决。

对于台积电而言，台积电创始人张忠谋曾表示，三星是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。

根据台积电公布的技术更新时间表，3nm工艺在2022年就将面世，而2023或是2024年，台积电GAA技术加持的2nm工艺就将出现。

三星目标是到2030年成为全球最大的系统级芯片（ SoC）制造商，并制定了全球首个3纳米工艺制造芯片的战略计划。

三星电子曾表示，与5纳米制造工艺相比，3纳米GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。