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据西安网报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，与去年同期相比增长45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目建设工作正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，用于三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。

2020年3月10日，三星高端存储芯片二期第一阶段项目在举行产品下线上市仪式，预计今年8月实现满产。