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据ETNEWS报道，三星投资26.4亿美元（3兆韩元）用于华城Fab17工厂生产10nm级的DRAM，预计将在下半年大规模投入生产。三星Fab17工厂是一条混合产线，除生产DRAM，还生产3D NAND和系统半导体芯片。

三星在2016年已量产18nm DRAM，正着手研发17nm制程技术，预计将在2017年底完成开发，并在2018年投入量产。SK海力士计划从2017年第二季度开始批量生产1xnm DRAM，位于利川的M14工厂也投入了生产设备，为批量生产DRAM做准备。

三星半导体部门通知他们的合作伙伴要扩展Fab17产线，并进行设备相关的讨论，其中一些合作伙伴已经在3月份收到了订单。以300mm的晶圆计算，3.5万片/月的生产规模大约投资金额在22亿美元-26.4亿美元(2.5兆韩元-3兆韩元)之间。

Fab 17工厂建造之初是用于生产系统半导体芯片，然而Fab 17建造完成之后，代工业务客户减少让三星别无选择，开始第一次投资生产DRAM，那个时候Fab 17工厂每月生产4万片Wafer晶圆。第二次是在去年开展投资生产3D NAND，每月生产4万片Wafer，第三次投资生产10nm系统半导体芯片，每月生产2.5万片Wafer，第四次投资是生产10nm级DRAM。

半导体是一个多变的行业，Fab 17工厂混合生产线可以根据市场情况灵活控制生产和产出量。此次投资过后，Fab 17工厂将没有其他空余的空间用于三星投资其他业务，三星已计划在Fab 17工厂旁边新建一座新工厂，猜想可能是7nm system LSI生产线。