过去多选择韩国本土企业做为后段制程协力厂商的SK海力士(SK Hynix),近来决定增加封包的海外协力厂比重。SK海力士在调整封包外包成本和零组件、资材成本后,决定再大规模整顿封包供应链接构。
全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 24日公布第1季(1-3月)财报:拜产品组合改善之赐,净利达1,790亿韩元(1.59亿美元),远优于去年同期的净损2,710亿韩元;营收年增16.4%至2.78兆韩元;营益为3,170亿韩元,优于去年同期
海力士是全球领先的DRAM芯片厂商,是很多家内存模组厂商的紧密合作伙伴,海力士当前也在积极发展NAND业务,旗下的移动型内存和闪存芯片已经广泛应用于智能手机和平板电脑产品中。
尽管全球经济不景气造成需求不振,主要产品价格又不断下跌,SK海力士(SK Hynix) 主要受惠于移动设备晶片需求强劲,在2012年第4季仍旧成功转亏为盈,唯全年总结依旧维持赤字,无法延续2011年的盈余表现,移动设备晶片需求将持续推动该公司成长。
SK Hynix执行副总裁Kim Joon-ho对投资人表示,在价格较佳的非PC DRAM业务增温之际,PC DRAM价格却仍然因需求疲软而保持下降趋势。他预期,行动DRAM在营收、销售量方面都将是主要的DRAM产品。
SK海力士(SK Hynix)将展开车用半导体晶圆代工事业,也开启韩国国内车用半导体晶圆代工之先河,进攻高附加价值市场,可说是强化系统半导体事业的一部分,也是半导体未来成长的动力来源之一。
南韩KOSPI指数16日以低盘(1,988.44点)开出后,在营建类股、SK Hynix的带动下走高,惟三星电子、LG Display走软仍压抑指数涨势。截至台北时间16日中午12时57分为止,KOSPI指数上涨0.14%(2.7点),报1,986.44点
中国大陆智能型手机品牌崛起,也代表了大陆消费者对智慧机的庞大需求,而平板计算机、大陆智能机业者对行动DRAM的需求热络,加上台湾DRAM业者今(2012)年第4季的良率下滑,料将让南韩厂商进一步受惠。
全球第二大内存芯片制造商海力士 (SK Hynix)(000660-KR) 周三 (24 日) 公布上季财报,与去年同期相较由亏转盈,营业亏损也优于预期。归功于行动产品芯片出货量增加及汇差获益,减缓个人计算机 (PC) 芯片需求下滑冲击。
挥别过去2季营收下滑阴霾,2012年第2季三星电子(Samsung Electronics)半导体事业营收较前季增加7.8%,主要来自记忆体事业的贡献,虽来自应用处理器(Application Processor;AP)营收成长更显著,但受部分IC扩大外包
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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