SK海力士半导体芯片封装项目落户重庆西永微电子园区,已于7月完成注册登记,注册资本1.5亿美元。
韩国半导体厂商SK Hynix 周四(25日)表示,其计划提高主要使用于移动设备的NAND Flash产量,把一芯片生产线转换成只生产NAND型闪存芯片。
全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 25日公布第2季(4-6月)财报:拜DRAM价格持续上扬、产品组合改善之赐,净利达9,460亿韩圆(1.59亿美元),远优于去年同期的净损533亿韩圆;营收年增49.4%至3.93兆韩圆;营益为1.11兆韩
过去多选择韩国本土企业做为后段制程协力厂商的SK海力士(SK Hynix),近来决定增加封包的海外协力厂比重。SK海力士在调整封包外包成本和零组件、资材成本后,决定再大规模整顿封包供应链接构。
全球第二大存储器制造商SK hynix Inc. 24日公布第1季(1-3月)财报:拜产品组合改善之赐,净利达1,790亿韩元(1.59亿美元),远优于去年同期的净损2,710亿韩元;营收年增16.4%至2.78兆韩元;营益为3,170亿韩元,优于去年同期
海力士是全球领先的DRAM芯片厂商,是很多家内存模组厂商的紧密合作伙伴,海力士当前也在积极发展NAND业务,旗下的移动型内存和闪存芯片已经广泛应用于智能手机和平板电脑产品中。
尽管全球经济不景气造成需求不振,主要产品价格又不断下跌,SK海力士(SK Hynix) 主要受惠于移动设备晶片需求强劲,在2012年第4季仍旧成功转亏为盈,唯全年总结依旧维持赤字,无法延续2011年的盈余表现,移动设备晶片需求将持续推动该公司成长。
SK Hynix执行副总裁Kim Joon-ho对投资人表示,在价格较佳的非PC DRAM业务增温之际,PC DRAM价格却仍然因需求疲软而保持下降趋势。他预期,行动DRAM在营收、销售量方面都将是主要的DRAM产品。
SK海力士(SK Hynix)将展开车用半导体晶圆代工事业,也开启韩国国内车用半导体晶圆代工之先河,进攻高附加价值市场,可说是强化系统半导体事业的一部分,也是半导体未来成长的动力来源之一。
南韩KOSPI指数16日以低盘(1,988.44点)开出后,在营建类股、SK Hynix的带动下走高,惟三星电子、LG Display走软仍压抑指数涨势。截至台北时间16日中午12时57分为止,KOSPI指数上涨0.14%(2.7点),报1,986.44点
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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