SK海力士 https://www.skhynix.com/

过去多选择韩国本土企业做为后段制程协力厂商的SK海力士(SK Hynix)，近来决定增加封包的海外协力厂比重。SK海力士在调整封包外包成本和零组件、资材成本后，决定再大规模整顿封包供应链接构。

据ET News报导，SK海力士强化与过去贸易比重不高的全球性企业Amkor Technology、STATSChipPAC等进行合作，近来已选定为供应链厂商。SK海力士过去主要与Semiteq、Winpac等韩国本土中小企业进行贸易往来，进行通用存储器封包外包生产、高阶产品自行处理后段制程等二元化策略。

然近来SK海力士强化嵌入式存储器(eMMC)、20纳米级显卡DDR3 DRAM等高附加价值NAND Flash和Mobile DRAM事业，改变了原本的后段制程外包策略。

报导指出，SK海力士改变策略，主要是技术上的因素。eMMC被SK海力士列为新世代主力产品进行研发，NAND Flash控制器的技术相当重要。控制器和存储器的配置和封装方式，将影响其性能。近来推出的20纳米级4Gb显卡DDR3 DRAM，在晶圆加工时，也需要特殊的设备。

另一方面，因应高通(Qualcomm)和苹果(Apple)等大客户的特殊封装需求，也是促进SK海力士改变策略的原因之一。寻求已具备制造能力的海外业者合作，比起执行资本支出更合适。

未来，若引进将存储器、系统芯片封装成一个封包的Wide I/O技术，和直通矽穿孔(TSV)封装技术等，将会再扩大与全球性厂商合作的比重。

而SK海力士外包策略的改变，也与2013年2月被延揽加入的制造部门长官吴世容有关。三星电子(Samsung Electronics )出身的吴世容，在半导体封装领域颇有权威，2009年曾任韩国微电子及封装学会(KMEPS)会长。

Amkor Technology和STATSChipPAC也正快速因应SK海力士的订单。Amkor Technology在仁川松岛投资1.1兆韩元(约9.7亿美元)，架构高阶封包产线。STATSChipPAC也将于7月在仁川机场自由贸易地区建设10万平方公标尺模的制造及研发园区。

然而，SK海力士策略的转变，也为原先合作的中小封包企业带来困扰。SK海力士暂时节制对通用存储器的资本支出，同时将会持续调降销售价格。2013年第1季，对SK海力士订单依存度较高的Semiteq和Winpac，销售额较2012年各减少了20%和21%，仅216亿韩元及137亿韩元。