个人计算机(PC)需求放缓,导致半导体芯片价格重挫,海力士半导体第一季获利较去年同期大幅衰退,但优于市场预期且第二季展望乐观,周四开盘后股价上涨。
据报导,海力士半导体(Hynix)债权团为抛售海力士股权,决定发行新股, 5日证券市场上,海力士股价也出现相对较强劲的攀升。当日证券市场上,海力士股价较4日上扬2.04%,以3.25万韩元(约美元)作收。海力士股价自3月23日起10个交易日,有9个交易日皆
海力士半导体(Hynix)表示,已开发出符合国际半导体标准会议机构(JEDEC)规格的30奈米2Gb次世代DDR4 DRAM。此外,海力士也开发出使用该新产品的超小型服务器等2GB ECC-SODIMM(Error Check & Correcti
内存和无线专利厂商Mosaid近日宣布,他们已与海力士达成了为期6年的专利授权协议,后者每个季度都将向他们支付固定的专利使用费用。
根据报导,全球第2大计算机内存芯片制造商─海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)表示,在11日日本发生强震后,海力士已开始提高硅晶圆的订单,以防出现硅晶圆供应短缺的问题。
韩国周一报道,海力士半导体债权人韩国金融公司(Korea Finance Corp。)总裁Ryu Jae Han透露,今年3月之后,海力士半导体的债权人可能会继续为他们所持海力士半导体的剩余股份寻找买家。
有关海力士半导体(Hynix)股份抛售作业,据南韩业者表示,至目前为止,尚未有向海力士债权团提出股份收购申请书的业者,因此海力士的股份抛售将会继续往后延。
海力士(Hynix)目前正积极培育CMOS影像传感器(CIS)事业作为新事业。海力士8日在大陆深圳召开产品说明会,介绍自家CIS产品及未来蓝图。海力士为促销其它存储器外的产品,近来首度举办如此大规模的说明会。
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据报导,近期海力士以部分IC设计公司为对象,提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为
据报导,目前南韩有几间业者对海力士(Hynix) 股份抛售显露兴趣。海力士理事议长金钟甲表示,南韩企业中有业者表示对海力士股份有兴趣,早晚会对外宣布收购立场。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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