SK海力士跨足车用半导体晶圆代工
编辑：Helan 发布：2013-01-29 09:07 SK海力士(SK Hynix)将展开车用半导体晶圆代工事业，也开启韩国国内车用半导体晶圆代工之先河，进攻高附加价值市场，可说是强化系统半导体事业的一部分，也是半导体未来成长的动力来源之一。
近来随著国内外半导体业者，纷纷集中许多研发心力于车用半导体市场，其中韩国现代汽车(Hyundai Motor)旗下的Hyundai Autron子公司动向，也格外受到业界瞩目。
最近传出的消息，指出SK海力士已确立车用半导体晶圆代工的相关设计资产(IP)开发计画，初期将从难易度较低的多媒体、信息娱乐半导体、高频率RF与智能通讯M2M网络半导体等，开始进行制程研发，并且将主要重心放在IP研发方面。
在韩国政府预计于2月中旬发表的国家政策主题中，车用半导体的主管企业可能会是SK海力士，因为三星电子(Samsung Electronics)、Dongbu Hitek与MagnaChip等主要晶圆业代工业者，忙于应付现有客户，SK海力士因此相对成为较适任的人选。此外，现代汽车旗下的Hyundai Autron，也有可能成为受邀参与的企业。
电子新闻分析，SK海力士M8产线，2013年可将部分生产NAND Flash产线，转换为系统半导体，并且空出一些生产设备能力。此外，与Silicon Mitus共同开发0.18um的BCD(Bipolar CMOS DMOS；BCD)制程已成功建立，并且也完成大部分设备投资。
预计量产最少可能需要3~4年的时间，而且车用半导体比一般电子产品用芯片，须经过较严格的质量认证，除了得导入较特殊的半导体IP硬件制程，也必须通过美国汽车零组件协会(AEC)的质量认证标准AEC-Q100。因此想要在短期内商用化并非易事。
未来，一些高难度的产品，像动力系统半导体与引擎自动变速器(ECU)等，皆是值得挑战的领域。如果顺利进入商用化阶段，韩国IC设计业将有较稳定的车用半导体晶圆代工，SK海力士也能在系统半导体领域更上层楼。
韩国业界相关人士也指出，IC设计业者为了量产车用半导体，需要韩国国内的晶圆代工业者，对于SK海力士来说，未来也拥有帮客户设计与生产高价半导体产品的能力。
