编辑：Andy 发布：2025-06-04 11:50
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
| SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
| 铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
| 美光科技 | 109.310 | USD | +2.84% |
| 西部数据 | 56.065 | USD | +1.84% |
| 闪迪 | 38.930 | USD | -0.49% |
| 南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
| 华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
| 慧荣科技 | 67.180 | USD | +1.05% |
| 联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
| 点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
| 希捷科技 | 127.820 | USD | +0.09% |
| 宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
| 创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
| 威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
| 世迈科技 | 19.750 | USD | +3.67% |
| 朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
| 佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
| 德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
| 大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
| 力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
| 长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
| 日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
| 通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
| 华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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