积极押宝AI存储主控赛道，慧荣科技能否借势夯实”压舱石”？

前言

随着AI技术的日新月异，对存储的需求也越来越高，存储需从“被动式”向“主动式”进阶，以更高效地服务于AI。慧荣科技作为存储主控厂商的翘楚，囊括企业级、消费级、车规级、便携式、嵌入式存储等丰富产品线及客制化解决方案。为迎接AI的到来，慧荣正全力以赴地攻坚技术壁垒，持续推出PCIe5.0 SSD消费级及企业级主控芯片，旨在满足AI对高速、大容量、高可靠性存储的迫切需求，慧荣表示已做好充分准备，蓄势待发。

在此背景下，CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生和ESDI（企业级存储与显示接口解决方案）业务群资深副总周晏逸先生，深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。

慧荣科技：维持全年业绩展望 预计下半年业绩增幅将高于上半年

受益于需求高于预期和ASP提升，慧荣科技今年一季度业绩表现优于预期。一季度慧荣营收1.89亿美元，环比降低6%，同比增长53%，毛利率达45%，税后净利2,159万美元。2024全年营收将达8-8.3亿美元，较2023年增长25%-30%，毛利率达45%-47%。

针对下半年业绩展望，段喜亭先生表示，“我们全年总目标还是没变，目前还是按照计划在走，为了达成全年目标，下半年业绩成长应该会高过上半年。”

数据来源：慧荣科技

二季度以来，存储原厂在终端需求不佳市况下依旧坚定稳价保利润，存储上游供应商与下游终端价格处于脱节状态，段喜亭先生表示，“慧荣的消费级业务因市场占比更大的PC OEM总体持平且相对稳健，因此整体消费端受国内存储现货市场需求拖累影响有限。”

低功耗与高性能并驾齐驱 慧荣PCIe Gen5消费级主控整装待发

AI进入消费级终端有三大问题需要解决：一是如何降低耗能，二是LLM（大语言模型）需微型化、轻量化，三是成本问题。慧荣科技也在逐步克服以上三大挑战，为应对DDR5和HBM的高成本压力，借助较低成本的SSD和UFS可灵活摆放数据位置从而迅速有效地将数据从存储向GPU、HBM和DRAM上搬运，使数据流动更加流畅、延迟更低。

AI手机领域，慧荣推出的UFS4.0 SM2756采用台积电6纳米EUV技术，并运用MIPI M-PHY低功耗架构，使其在高性能和低功耗之间实现平衡，满足现今顶级AI移动设备全天候运算需求。

除了上述产品，慧荣还推出了次世代UFS3.1 SM2753，新一代UFS2.2 SM2752P将在今年年底问世，另外目前正在规划UFS5.0主控产品。

来源：慧荣科技

AI进入PC市场不仅要追求高效数据传输速度，同时也不容忽视功耗问题的重要性。主控的设计需考量单位瓦数能否提供最快的传输速度，并且将数据精准迅速的上传；另外主控产品还得考虑尺寸大小能否在AI PC中使用。

PCIe Gen 5主控产品目前存在一个很大的问题——散热。慧荣推出的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM2508在台积电 6nm EUV技术加持下将其功耗降至3.5W，打破了由于散热片厚重而难以运用于AI PC的困境，可直接应用于轻薄型笔记本中。段喜亭先生表示，“SM2508目前处于design in阶段，预计今年下半年或明年上半年将有搭载该主控的AI PC新品问世。另外一颗PCIe Gen5消费级SSD主控芯片——SM2504XT待到流片完成也将被推出。”

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另外，生成式AI的飞速发展，不仅让照片与视频的创作变得前所未有的丰富与便捷，促使多媒体内容数量呈井喷式增长，对高速、大容量存储的需求更是达到空前的高度，这一趋势直接体现在AI手机和高阶相机等智能终端设备上。而慧荣的PSSD SM2320/2322和USB4 SM2324都是针对AI而推出的外置便携式SSD主控方案。

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智能汽车催生ADAS、智能座舱、集中式智驾系统及IVI等领域的存储需求。慧荣科技在车用存储领域提供PCIe Gen4及Gen5主控芯片、Ferri-eMMC、Ferri-UFS、FerriSSD，精准对口不同智能驾驶与车载服务场景的多样化需求，并均符合车规与工规，确保能满足未来汽车环境中对安全性和可靠性的严格要求。目前慧荣已与TOYOTA、特斯拉等车企取得合作，因当前国内汽车市场内卷竞争严峻，慧荣针对大陆汽车存储的部署脚步逐步放缓，而将重点放在维系客户合作关系上，静待汽车产业回归理性轨道。

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企业级SSD主控三步走：积极推进与原厂合作、运用SDK解决方案合作新案、提供Turnkey（交钥匙）方案

周晏逸先生表示：“针对企业级主控慧荣采取的客户策略有三种：一是积极与存储原厂展开合作；二是利用自身的SDK（（软件开发工具包））解决方案，为服务器、存储厂商、Tier 1 OEMs客户提供固件参考，共同合作开发新项目；三是为tier1 ODM、系统集成商及存储品牌厂商提供一套完整的“交钥匙”（Turnkey）方案，客户可直接采纳部署并快速上市成品。”

慧荣科技推出PCIe Gen5企业级SSD主控——MonTitan™ SM8366，主要场景集中在企业级和数据中心；不仅拥有高达14GB/s的连续性能和3M IOPS的随机性能，更支持NVMe FDP（灵活数据放置），可将数据最佳地放置在SSD NAND设备内。同时可为客户量身定制Turnkey解决方案。周晏逸先生表示，“到今年年底该主控将争取到中美至少各两家tier1客户，其中就包含服务器厂商。”

来源：慧荣科技

另外，QLC技术凭借其大容量和低成本优势，外加存储原厂该技术不断突破并走向成熟，从而逐渐渗透到终端市场。慧荣作为最早进军QLC SSD主控的领头羊，结合先进的LDPC技术不断提升纠错能力、读写速度和可靠性；而随着NAND原厂价格的不断攀升，QLC和TLC之间的价差不断扩大，QLC具备巨大的市场潜力。周晏逸先生称，“目前慧荣与多家原厂和手机厂商取得合作，预计2025年下半年到2026年，QLC主控在数据中心、PC、手机终端将开始真正上量。”

结语

对于后市，慧荣科技认为，NAND价格在今年上半年持续向上攀升并且增幅都较大，预计下半年NAND价格维持上涨趋势，但增速将会收敛。需求层面需关注下半年AI PC和AI手机的新品推出能否带动一波换机潮。

慧荣科技未来将在其擅长的存储主控赛道上走实、走深、走细，聚焦差异化创新，加速打造高附加值产品，加深与存储生态链各大厂商的联系与合作，从而为客户创造更大的价值。