编辑:Andy 发布:2024-07-05 16:20
据韩媒报道,SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM,最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。
据悉,NVIDIA持续向SK海力士要求扩大供应,目前SK海力士不仅需生产HBM3E,也须维持现有HBM3供应量,产能基本已达极限。
SK海力士日前宣布,将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。
据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。
存储原厂 |
三星电子 | 87100 | KRW | +2.96% |
SK海力士 | 236000 | KRW | +2.61% |
美光科技 | 131.600 | USD | -3.82% |
英特尔 | 32.020 | USD | +2.53% |
西部数据 | 77.170 | USD | -0.80% |
南亚科 | 73.9 | TWD | -0.27% |
华邦电子 | 25.95 | TWD | -1.33% |
主控供应商 |
群联电子 | 618 | TWD | -1.59% |
慧荣科技 | 82.680 | USD | +1.40% |
美满科技 | 72.080 | USD | -0.17% |
点序 | 80.8 | TWD | +1.51% |
国科微 | 49.69 | CNY | -1.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.41 | CNY | +0.10% |
希捷科技 | 102.040 | USD | +0.66% |
宜鼎国际 | 328 | TWD | -0.46% |
创见资讯 | 119.5 | TWD | +2.14% |
威刚科技 | 110 | TWD | -0.45% |
世迈科技 | 23.220 | USD | +0.52% |
朗科科技 | 18.70 | CNY | +3.83% |
佰维存储 | 63.18 | CNY | +1.09% |
德明利 | 91.01 | CNY | -0.67% |
大为股份 | 9.30 | CNY | +0.11% |
封装厂商 |
华泰电子 | 57.9 | TWD | +1.22% |
力成 | 195.5 | TWD | +3.99% |
长电科技 | 31.45 | CNY | -1.26% |
日月光 | 168.5 | TWD | +1.51% |
通富微电 | 21.20 | CNY | -3.77% |
华天科技 | 8.02 | CNY | -0.74% |
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