编辑:Andy 发布:2024-07-05 16:20
据韩媒报道,SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM,最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米,预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室,并引进各式设备。
据悉,NVIDIA持续向SK海力士要求扩大供应,目前SK海力士不仅需生产HBM3E,也须维持现有HBM3供应量,产能基本已达极限。
SK海力士日前宣布,将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。
据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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