编辑:Andy 发布:2024-07-01 10:41
据韩媒报道,在近日举行的SK年度经营战略会议上,SK集团高管深入讨论了AI、半导体等未来业务的大规模投资战略。
其中,SK海力士将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。
据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。
SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。
存储原厂 |
三星电子 | 81700 | KRW | -0.12% |
SK海力士 | 231000 | KRW | -0.43% |
美光科技 | 132.590 | USD | +0.81% |
英特尔 | 31.070 | USD | +0.75% |
西部数据 | 78.050 | USD | +2.19% |
南亚科 | 73.8 | TWD | +8.05% |
华邦电子 | 26.6 | TWD | +4.72% |
主控供应商 |
群联电子 | 619 | TWD | +1.81% |
慧荣科技 | 81.010 | USD | +1.43% |
美满科技 | 71.600 | USD | +0.85% |
点序 | 80.7 | TWD | +3.99% |
国科微 | 52.70 | CNY | +1.91% |
品牌/模组 |
江波龙 | 97.40 | CNY | +3.82% |
希捷科技 | 103.130 | USD | +0.67% |
宜鼎国际 | 320.5 | TWD | +1.42% |
创见资讯 | 116.5 | TWD | +2.64% |
威刚科技 | 112.5 | TWD | +3.21% |
世迈科技 | 22.930 | USD | +2.27% |
朗科科技 | 19.75 | CNY | -0.70% |
佰维存储 | 65.00 | CNY | +4.59% |
德明利 | 94.05 | CNY | +2.24% |
大为股份 | 9.68 | CNY | -0.51% |
封装厂商 |
华泰电子 | 57.9 | TWD | +0.87% |
力成 | 186 | TWD | +3.91% |
长电科技 | 31.91 | CNY | +3.91% |
日月光 | 159.5 | TWD | +0.31% |
通富微电 | 22.56 | CNY | +1.62% |
华天科技 | 8.16 | CNY | +0.87% |
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