编辑:Andy 发布:2024-06-27 11:10
据韩媒报道,三星电子寻求从国有韩国产业银行借款至多5万亿韩元(约合36亿美元),为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。目前已就其具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分,旨在支持国内半导体产业。报道称,SK海力士也在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。
多年来,三星一直在不借钱的情况下经营公司,但最近改变了管理方式,因为在AI芯片热潮中,需要投入巨资与台积电等竞争对手竞争。此外,三星还在考虑在韩国和国外发行公司债券。
利用从韩国产业银行借款和发行公司债券筹集的资金,三星计划在韩国国内和国外建设最先进的芯片设施。
自 2022 年以来,三星一直在韩国京畿道平泽市建设芯片工厂,总成本约为200万亿韩元。三星已经在其平泽综合产业园建成了三座先进 DRAM 和 NAND 芯片以及代工芯片工厂。此外,三星正在美国得克萨斯州泰勒市投资 170 亿美元建设一座先进的代工厂。
台积电和三星一直在加大赌注,以争夺全球晶圆代工领导地位, 并积极扩建美国工厂。三星在HBM的研发方面面临着与SK海力士的艰苦竞争。
存储原厂 |
三星电子 | 81500 | KRW | -0.12% |
SK海力士 | 236500 | KRW | 0% |
美光科技 | 131.530 | USD | -0.53% |
英特尔 | 30.970 | USD | +1.24% |
西部数据 | 75.770 | USD | -1.11% |
南亚科 | 69.7 | TWD | +2.2% |
华邦电子 | 25.7 | TWD | +2.59% |
主控供应商 |
群联电子 | 617 | TWD | +3.87% |
慧荣科技 | 80.990 | USD | +0.85% |
美满科技 | 69.900 | USD | +1.70% |
点序 | 78.7 | TWD | +0.9% |
国科微 | 52.84 | CNY | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.74 | CNY | +1.50% |
希捷科技 | 103.270 | USD | -0.80% |
宜鼎国际 | 302 | TWD | +0.67% |
创见资讯 | 115 | TWD | -5.74% |
威刚科技 | 108 | TWD | 0% |
世迈科技 | 22.870 | USD | +0.79% |
朗科科技 | 20.19 | CNY | -0.20% |
佰维存储 | 64.15 | CNY | +4.31% |
德明利 | 86.40 | CNY | +1.28% |
大为股份 | 9.75 | CNY | +1.14% |
封装厂商 |
华泰电子 | 58.9 | TWD | -0.17% |
力成 | 188 | TWD | -1.05% |
长电科技 | 31.71 | CNY | +0.89% |
日月光 | 168.5 | TWD | -2.03% |
通富微电 | 22.39 | CNY | +1.45% |
华天科技 | 8.15 | CNY | +0.74% |
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