编辑:AVA 发布:2024-06-24 11:01
据韩媒报道,三星电机位于越南的FC-BGA工厂已正式开始运营,完成试生产并确保初步目标良率后,开始全面量产,并计划通过逐步提高工厂开工率来增加产量。
FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板,应用于高性能计算(HPC)的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的人工智能市场爆发式增长,信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。
三星电机正在加速FC-BGA生产以满足这一需求。由于“设备端人工智能”PC 的普及,这种主板的需求大大增加。由于PC制造商最近积极推出产品,设备端人工智能(即在设备本身上执行人工智能计算,无需连接到服务器或云)正在快速增长。作为AI半导体芯片FC-BGA需求的驱动力而备受关注。
三星电机计划逐步扩大其越南工厂的AI半导体基板的生产范围。继最近为基于Arm的下一代AI PC生产半导体板之后,预计还将生产用于AI服务器和网络的基板。AI服务器中使用的中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)的FC-BGA具有特别高的附加值,被认为是基板行业未来的增长引擎。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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