编辑:AVA 发布:2024-02-05 12:14
据韩媒报道,三星在近日的2023年第四季的财报中公告,其晶圆代工部门已得到一份2 nm AI芯片的订单,针对该订单还包括配套的HBM和先进封装服务。
报道称,三星公告称,随着智能手机和PC需求的逐步回温,预计2024 年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下,进一步回归到接近2022 年的水准。三星旗下的代工业务将继续在稳定量产3nm GAA 制程技术的同时,进一步开发2nm制程技术,并得到AI芯片等快速成长市场领域的更多订单。
据三星此前发布的发展路线分析,其2nm制程的SF2 制程于2025年推出,相比第二代3GAP 3nm制程技术,可在相同的频率和复杂度下,提高25%的功耗效率,以及在相同的功耗和复杂度下提高12% 的性能,并且减少5% 的芯片面积。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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