编辑:AVA 发布:2023-10-31 15:11
据台媒报道,联电宣布与合作伙伴华邦电子、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer,W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用硅堆叠技术,整合存储器及处理器,提供一站式的堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求。
此项与供应链伙伴共同推动的W2W 3D IC专案,目标在为边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智慧基础设施等,对中高阶运算力、可定制存储模组、及较低功耗的需求提供解决方案。
该平台预计在2024年完成系统级验证后就位,为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战,包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2