半导体设备需求持续低迷，晶圆切割机厂DISCO看弱本季出货

据日媒报道，晶圆切割机厂商DISCO 19日于日股盘后公布2023年度上半年(2023年4-9月)财报：合并营收较去年同期下滑9.3%至1,262.60亿日圆、合并营益下滑18.0%至450.09亿日圆、合并纯益下滑19.6%至327.08亿日圆。

DISCO指出，使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品需求虽低迷，不过使用于电动车(EV)等用途的功率半导体用需求持续强劲，带动4-9月出货额较去年同期成长2%至1,471.43亿日圆，其中上季(7-9月)出货额较去年同期成长9.5%至793.62亿日圆、季度别出货额创下历史新高纪录。

展望本季(2023年10-12月)业绩，DISCO指出，功率半导体用设备出货虽预估将维持高水准、不过因半导体量产用设备需求持续低迷，因此预估出货额将较去年同期萎缩5%至751亿日圆。

DISCO预估本季合并营收将较去年同期成长15%至755亿日圆、合并营益将成长17%至284亿日圆，不过因对「羽田R&D中心」进行改建、认列约75亿日圆减损损失，因此合并纯益预估将下滑7%至154亿日圆。

DISCO表示，因客户投资意愿会在短期内剧烈变动、需求预估有难度，因此仅公布往后一个季度的财测预估、而不会公布全年度财测预估。