编辑:AVA 发布:2023-08-09 15:48
硅晶圆制造商SUMCO公布上季(2023年4-6月)财报:合并营收较去年同期成长3.5%至1,107亿日圆,合并营业利润大减20.9%至208亿日圆,合并净利润大减25.5%至120亿日圆。
SUMCO表示,上季期间,逻辑IC与存储制造商的客户,都在调降产能,因此Sumco的12英寸晶圆出货减少;8英寸以下晶圆,由于终端产品需求不振,出货量也在减少。价格方面,12英寸、8英寸硅晶圆遵照长期契约价格。
SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示,「此次的谷底很深,复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复;存储器硅晶圆需求,恢复的时间可能会到2024年底,比逻辑IC更晚。
展望本季(2023年7-9月),SUMCO预估12英寸晶圆仍会因为客户端的持续减产,出货量下降。8英寸以下晶圆需求,也仍会面临全体市况疲软的问题。预计合并营收将较去年同期萎缩13.1%至1,010亿日圆、合并营业利润将暴减63.6%至110亿日圆、合并净利润预估将暴减65.7%至70亿日圆。
关于今后展望,SUMCO指出,AI、汽车、能源等领域需求稳健,但PC、智能手机需求持续疲弱,整体半导体生产调整情况预估将持续、预估硅晶圆市场将持续呈现调整局面。
存储原厂 |
三星电子 | 81700 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 193800 | KRW | +1.04% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.6 | TWD | +0.86% |
华邦电子 | 23.65 | TWD | +0.85% |
主控厂商 |
群联电子 | 524 | TWD | -1.5% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 66.5 | TWD | -1.04% |
国科微 | 52.00 | CNY | +0.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.36 | CNY | -0.45% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 284 | TWD | +0.53% |
创见资讯 | 96.3 | TWD | +0.52% |
威刚科技 | 93.2 | TWD | +0.98% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 16.86 | CNY | -1.11% |
佰维存储 | 52.27 | CNY | -0.36% |
德明利 | 76.19 | CNY | -1.19% |
大为股份 | 9.36 | CNY | +1.41% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.3 | TWD | -0.2% |
力成 | 178 | TWD | -5.82% |
长电科技 | 33.24 | CNY | +3.23% |
日月光 | 154 | TWD | -0.96% |
通富微电 | 21.95 | CNY | +0.18% |
华天科技 | 8.22 | CNY | -0.48% |
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