编辑:AVA 发布:2023-08-09 14:53
台积电、博世、英飞凌和恩智浦日前宣布,计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步,支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。
台积电指出,计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。通过先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,并于2027年底开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后,将由台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、借债,以及在欧盟和德国政府的大力支持下,总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。
存储原厂 |
三星电子 | 81700 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 193800 | KRW | +1.04% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.8 | TWD | +1.2% |
华邦电子 | 23.6 | TWD | +0.64% |
主控厂商 |
群联电子 | 524 | TWD | -1.5% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67 | TWD | -0.3% |
国科微 | 52.00 | CNY | +0.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.49 | CNY | -0.28% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 283.5 | TWD | +0.35% |
创见资讯 | 96.5 | TWD | +0.73% |
威刚科技 | 93.3 | TWD | +1.08% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 16.86 | CNY | -1.11% |
佰维存储 | 52.27 | CNY | -0.36% |
德明利 | 76.20 | CNY | -1.18% |
大为股份 | 9.38 | CNY | +1.63% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.3 | TWD | -0.2% |
力成 | 175 | TWD | -7.41% |
长电科技 | 33.26 | CNY | +3.29% |
日月光 | 154 | TWD | -0.96% |
通富微电 | 21.94 | CNY | +0.14% |
华天科技 | 8.22 | CNY | -0.48% |
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