编辑:AVA 发布:2023-08-04 14:23
在日前的财报电脑会议上,AMD CEO苏姿丰表示,公司正在增加AI相关的研发支出,并已制定AI战略,包含AI专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试,预估于第四季大幅增产。
MI300是AMD最新推出的一款数据中心APU,在集成13块小芯片的基础上,MI300共包括24个Zen4CPU核心,1个CDNA3图形引擎和8个HBM3内存,总内存为128GB。据AMD透露的数据,MI300的AI性能是MI200的8倍,每瓦性能是MI200的5倍。
针对AI芯片产能问题,AMD CEO苏姿丰强调,虽然目前整体供应链产能非常吃紧,但AMD已承诺将包下相关供应链的巨大产能,包括台积电CoWoS先进封装和HBM产能。
从前段晶圆制造到后段封装产能,再到执行MI300级别的方案,所亟需的特定零组件,AMD认为均已确保充分的产能供应,可以在2023年第4季~2024年间大幅扩增产能,符合客户需求。
AMD预计在2024上半年时,会进行MI300芯片的早期部署,随着产能逐渐开出、陆续交货后,预计在2024下半年会出现更多的MI300部署量。接下来的几个季度,还将继续向多家数据中心客户推广MI300方案。苏姿丰强调,2024年对AMD是非常重要的一年。
存储原厂 |
三星电子 | 81700 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 193800 | KRW | +1.04% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
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华邦电子 | 23.6 | TWD | +0.64% |
主控厂商 |
群联电子 | 524 | TWD | -1.5% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67 | TWD | -0.3% |
国科微 | 52.00 | CNY | +0.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.49 | CNY | -0.28% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 283.5 | TWD | +0.35% |
创见资讯 | 96.5 | TWD | +0.73% |
威刚科技 | 93.3 | TWD | +1.08% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 16.86 | CNY | -1.11% |
佰维存储 | 52.27 | CNY | -0.36% |
德明利 | 76.20 | CNY | -1.18% |
大为股份 | 9.38 | CNY | +1.63% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.3 | TWD | -0.2% |
力成 | 175 | TWD | -7.41% |
长电科技 | 33.26 | CNY | +3.29% |
日月光 | 154 | TWD | -0.96% |
通富微电 | 21.94 | CNY | +0.14% |
华天科技 | 8.22 | CNY | -0.48% |
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