编辑:AVA 发布:2023-08-03 11:30
芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术,以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。
ASICLAND 经理 Kang Sung-mo 在 TheElec 主办的首尔当地会议上表示,与集成扇出和有机基板封装相比,CoWoS 在性能和功耗方面还有改进的空间。
Kang 表示,CoWoS 还允许灵活控制中介层的尺寸,ASICLAND 正在开发一种新的封装,以提高硅中介层的成本。
CoWoS是台积电采用的先进封装技术,采用硅中介层和硅穿孔。中介层用于连接逻辑芯片和高带宽存储器;Nvidia 的 A100 和 H100 以及英特尔的 Gaudi 都是用 CoWoS 制造的。除了硅中介层之外,还有其他版本的 CoWoS 使用再分布层 (RDL) 中介层或嵌入带有 RDL 的低成本硅桥。ASICLAND 的新封装使用 RDL 中介层,该中介层被认为比硅中介层更具成本竞争力。
HBM 和 SoC 位于 RDL 中介层之上,硅桥用于芯片之间的连接。Kang说,ASICLAND还安装了散热器。
存储原厂 |
三星电子 | 81700 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 193800 | KRW | +1.04% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.8 | TWD | +1.2% |
华邦电子 | 23.6 | TWD | +0.64% |
主控厂商 |
群联电子 | 524 | TWD | -1.5% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67 | TWD | -0.3% |
国科微 | 52.00 | CNY | +0.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.49 | CNY | -0.28% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 283.5 | TWD | +0.35% |
创见资讯 | 96.5 | TWD | +0.73% |
威刚科技 | 93.3 | TWD | +1.08% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 16.86 | CNY | -1.11% |
佰维存储 | 52.27 | CNY | -0.36% |
德明利 | 76.20 | CNY | -1.18% |
大为股份 | 9.38 | CNY | +1.63% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.3 | TWD | -0.2% |
力成 | 175 | TWD | -7.41% |
长电科技 | 33.26 | CNY | +3.29% |
日月光 | 154 | TWD | -0.96% |
通富微电 | 21.94 | CNY | +0.14% |
华天科技 | 8.22 | CNY | -0.48% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2