编辑：AVA 发布：2023-07-26 11:15
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 56000 | KRW | -0.71% |
| SK海力士 | 176700 | KRW | +4.68% |
| 美光科技 | 102.640 | USD | -0.12% |
| 英特尔 | 24.500 | USD | +0.25% |
| 西部数据 | 66.430 | USD | +0.83% |
| 南亚科 | 35.85 | TWD | -2.18% |
| 华邦电子 | 18.05 | TWD | +1.40% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 471.0 | TWD | +1.51% |
| 慧荣科技 | 54.930 | USD | +0.24% |
| 美满科技 | 92.510 | USD | -0.46% |
| 点序 | 54.1 | TWD | +0.93% |
| 国科微 | 64.25 | CNY | -5.50% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 83.00 | CNY | -5.16% |
| 希捷科技 | 99.620 | USD | -0.30% |
| 宜鼎国际 | 235.0 | TWD | +1.95% |
| 创见资讯 | 92.2 | TWD | +0.44% |
| 威刚科技 | 90.9 | TWD | +0.55% |
| 世迈科技 | 17.650 | USD | +1.38% |
| 朗科科技 | 21.71 | CNY | -1.00% |
| 佰维存储 | 56.40 | CNY | -5.21% |
| 德明利 | 76.53 | CNY | -5.17% |
| 大为股份 | 11.18 | CNY | -6.83% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 36.55 | TWD | 0.00% |
| 力成 | 125.0 | TWD | +0.81% |
| 长电科技 | 38.92 | CNY | -5.19% |
| 日月光 | 156.5 | TWD | +1.95% |
| 通富微电 | 29.66 | CNY | -6.99% |
| 华天科技 | 11.76 | CNY | -4.62% |
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