编辑：AVA 发布：2023-07-26 11:15
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 55300 | KRW | -1.43% |
| SK海力士 | 203500 | KRW | -0.73% |
| 铠侠 | 2009 | JPY | +0.20% |
| 美光科技 | 99.340 | USD | -0.07% |
| 西部数据 | 62.820 | USD | -1.94% |
| 南亚科 | 25.95 | TWD | +0.78% |
| 华邦电子 | 13.80 | TWD | +0.73% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 471.0 | TWD | -1.88% |
| 慧荣科技 | 52.960 | USD | -4.01% |
| 联芸科技 | 42.34 | CNY | -1.97% |
| 点序 | 41.15 | TWD | -1.91% |
| 国科微 | 58.55 | CNY | -2.34% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 79.92 | CNY | -3.57% |
| 希捷科技 | 88.870 | USD | +0.20% |
| 宜鼎国际 | 211.5 | TWD | +0.24% |
| 创见资讯 | 86.1 | TWD | +0.58% |
| 威刚科技 | 76.3 | TWD | -1.29% |
| 世迈科技 | 20.650 | USD | +7.95% |
| 朗科科技 | 18.52 | CNY | -8.27% |
| 佰维存储 | 56.50 | CNY | -4.22% |
| 德明利 | 87.80 | CNY | -3.79% |
| 大为股份 | 14.02 | CNY | -6.66% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 32.00 | TWD | -2.44% |
| 力成 | 118.5 | TWD | -0.84% |
| 长电科技 | 40.08 | CNY | +6.34% |
| 日月光 | 168.5 | TWD | +1.51% |
| 通富微电 | 27.95 | CNY | +1.49% |
| 华天科技 | 10.83 | CNY | -0.18% |
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