编辑：AVA 发布：2023-07-26 11:15
SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到 33.31亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降10.1%。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 81500 | KRW | +0.74% |
| SK海力士 | 194700 | KRW | +1.51% |
| 美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
| 英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
| 西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
| 南亚科 | 57.8 | TWD | -0.52% |
| 华邦电子 | 23.25 | TWD | -0.85% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 516 | TWD | -3.01% |
| 慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
| 美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
| 点序 | 64.9 | TWD | -3.42% |
| 国科微 | 51.82 | CNY | -0.23% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 80.19 | CNY | -0.66% |
| 希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
| 宜鼎国际 | 278.5 | TWD | -1.42% |
| 创见资讯 | 97.1 | TWD | +1.36% |
| 威刚科技 | 92.3 | TWD | 0% |
| 世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
| 朗科科技 | 17.19 | CNY | +0.82% |
| 佰维存储 | 52.01 | CNY | -0.86% |
| 德明利 | 76.13 | CNY | -1.27% |
| 大为股份 | 9.37 | CNY | +1.52% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.6 | TWD | -1.62% |
| 力成 | 172.5 | TWD | -8.73% |
| 长电科技 | 33.15 | CNY | +2.95% |
| 日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
| 通富微电 | 21.93 | CNY | +0.09% |
| 华天科技 | 8.21 | CNY | -0.61% |
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