编辑:AVA 发布:2023-07-24 14:05
据日媒报道,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的Rapidus公司社长小池淳义近日表示,在Rapidus芯片产品的出海口方面,未来2nm芯片的单价,将是目前日本半导体厂主要产品的10倍,且愿意为此买单的客户确实存在。
未来的2nm芯片,除了应用于高效能运算芯片(HPC)之外,智能手机之后的下一代民用需求如自动驾驶、机器人等,也需要非常低功耗芯片。这两种芯片将是Rapidus的主力产品。
Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产,预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。
Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入,且也正评估筹备另1台EUV,预估「最终将拥有多台EUV」。
存储原厂 |
三星电子 | 81500 | KRW | +0.74% |
SK海力士 | 194700 | KRW | +1.51% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 57.7 | TWD | -0.69% |
华邦电子 | 23.35 | TWD | -0.43% |
主控厂商 |
群联电子 | 515 | TWD | -3.2% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 64.9 | TWD | -3.42% |
国科微 | 51.82 | CNY | -0.23% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.19 | CNY | -0.66% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 278.5 | TWD | -1.42% |
创见资讯 | 97.2 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 92.2 | TWD | -0.11% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.19 | CNY | +0.82% |
佰维存储 | 52.01 | CNY | -0.86% |
德明利 | 76.13 | CNY | -1.27% |
大为股份 | 9.37 | CNY | +1.52% |
封测厂商 |
华泰电子 | 48.4 | TWD | -2.02% |
力成 | 174.5 | TWD | -7.67% |
长电科技 | 33.15 | CNY | +2.95% |
日月光 | 154 | TWD | -0.96% |
通富微电 | 21.93 | CNY | +0.09% |
华天科技 | 8.21 | CNY | -0.61% |
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