应用材料投资6亿美元在新加坡兴建新厂，预计2024年投产

据外媒报道，半导体设备制造商应用材料公司近日宣布扩产计划，拟投资6亿美元在新加坡Tampines Industrial Crescent建设新的生产基地，占地将超过70万平方英尺，预计将于2024年投产。

新投资将帮助满足不断增长的客户需求，加速新技术和服务的商业化，并增强其研发 (R&D) 能力。

此外，还公布了一项名为“新加坡 2030”的八年计划，目前，新加坡已经集中了应用材料除美国以外的大部分生产能力。