消息称晶圆代工成熟制程Q1全面性降价，最高降幅超10%

据台媒报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC设计厂商透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，创此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，还一改此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的趋势。

业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即使报价修正，也无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。