编辑:AVA 发布:2022-06-06 11:19
据韩媒报道,近期三星DS(Device solution)部门CEO Kyehyun Kyung在上任六个月后进行了以半导体研究中心为中心的组织变更,涉及了约30名高管,并建立了外部危机管理控制团队。
消息称,此次三星约淘汰了20名管理人员,而多名存储业务部门的专家则得到提拔。
据悉,三星电子任命55岁的公司副总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk成为半导体研究中心的新负责人。
三星电子将负责存储业务技术开发的部门分为DRAM技术研发部和Flash技术研发部。其中,DRAM技术研发部将由Park Je-min领导;Flash技术研发部将由Jang Jae-hoon领导。
三星DS部门半导体业务全球制造和基础设施副总裁Nam Seok-woo,新兼任晶圆代工制造技术中心负责人。
同时,也任命存储制造技术中心副总裁Kim Hong-shik,带领代工技术创新团队。
另一方面,为了应对整个公司层面的内外部风险,三星还成立了“业务危机管理”(BRM)小组。报道称,BRM小组主要负责应对供应链危机等风险。
三星电子相关负责人表示,“除了每个月初的定期人事任命外,我们还在定期进行组织结构调整和人员定位,以增强竞争力。”
通过这一次的改组,三星电子调动了存储业务专家全面接管晶圆代工业务的先进制程研发、代工制造技术执行和代工技术创新等领域。
然而,报道称,三星电子发言人表示,此次晶圆代工部门改组的原因,仅称为了活化业务,却否认与晶圆代工业务面临的挑战有关。
存储原厂 |
三星电子 | 60100 | KRW | +3.62% |
SK海力士 | 277750 | KRW | +7.03% |
铠侠 | 2554 | JPY | 0.00% |
美光科技 | 122.080 | USD | -1.23% |
西部数据 | 60.380 | USD | +1.84% |
闪迪 | 46.950 | USD | +0.79% |
南亚科技 | 56.7 | TWD | -2.91% |
华邦电子 | 20.05 | TWD | +2.30% |
主控厂商 |
群联电子 | 518 | TWD | +0.97% |
慧荣科技 | 70.020 | USD | +0.09% |
联芸科技 | 40.20 | CNY | 0.00% |
点序 | 54.8 | TWD | +2.24% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.16 | CNY | -0.18% |
希捷科技 | 133.080 | USD | +1.62% |
宜鼎国际 | 234.0 | TWD | +1.96% |
创见资讯 | 100.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 95.7 | TWD | -3.24% |
世迈科技 | 19.590 | USD | -0.10% |
朗科科技 | 24.28 | CNY | +0.08% |
佰维存储 | 64.68 | CNY | +0.53% |
德明利 | 122.02 | CNY | -1.28% |
大为股份 | 19.36 | CNY | +1.15% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.55 | TWD | +2.72% |
力成 | 133.0 | TWD | +3.50% |
长电科技 | 32.89 | CNY | +1.20% |
日月光 | 149.5 | TWD | +1.70% |
通富微电 | 24.64 | CNY | +0.82% |
华天科技 | 9.05 | CNY | +1.57% |
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