AMD发布新AI芯片MI350系列，MI355X HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍

美东时间6月12日，在Advancing AI 2025大会上，AMD发布了专为 AI 工作负载打造的全新MI350系列GPU--MI350X 和 MI355X。其中，MI350X 和 MI355X采用相同的底层设计，配备高达288GB的HBM3E内存、8TB/s的内存带宽，并新增对FP4和FP6数据类型的支持。两者的区别在于，MI350X针对风冷解决方案优化，功耗相对较低；而MI355X则专为液冷系统设计，追求极致性能表现。

在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。

另外，和上一代 MI300X 的对比来看，MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型，在 AI 智能体性能表现上是MI300X 的 4.2 倍，内容生成能力是MI300X 的 2.9 倍，摘要能力是上一代的 3.8 倍，对话式人工智能表现则为 2.6 倍。

同时，AMD还表示，Instinct MI400 系列 GPU将于2026 年上市，配备432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X、MI325X等系列优势。