TES公司气相蚀刻设备通过三星电子质量测试，或用于P3工厂

据韩媒报导，半导体沉积和蚀刻设备公司 TES 的气相蚀刻设备 (GPE) 已通过三星电子的质量测试，有望在年内向三星晶圆代工产线供应 GPE 设备。

GPE设备是一种干法刻蚀设备，利用氟化氢对晶圆表面的氧化层进行刻蚀。在这一领域三星的供应商为TES 和 Tokyo Electron，后者供应更多。

自 2010 年以来，TES 一直向三星和 SK 海力士供应用于存储芯片生产的 GPE 设备。

TES 一直在开发一种用于代工的设备版本，这更加困难，因为客户通常需要满足他们生​​产的逻辑芯片要求的定制版本。

到目前为止，三星几乎一直在使用东京电子的 GPE 设备装备晶圆代工产线。

TES的等效设备于2020年通过了三星的演示测试。最新的质量测试已于11月完成。这意味着TES可以开始制造设备。

三星可能会将这些设备用于其正在平泽建造的新工厂 P3。

同时，TES也在开发用于晶圆代工的化学气相沉积设备。这些设备预计将在 2022 年通过三星的质量测试。