编辑:AVA 发布:2021-08-26 16:06
据韩媒报导,三星电子设备解决方案(DS)业务部门的首席技术官Jeong Eun seung日前在线上“三星电子技术职业论坛”上宣布,将尽早将3nm GAA技术商业化。“我们正在开发领先于主要竞争对手台积电的GAA技术,一旦攻克这项技术,我们的晶圆代工事业将进一步发展。”
据悉,GAA技术被认为是3nm制程的关键,该工艺将被全球顶级晶圆代工公司采用。GAA技术的关键之处在于改变晶体管结构,将由鳍式场效电晶体(FinFET)的3D转为GAA的4D。
三星电子透露,2019年在客户中进行的3nm GAA工艺设计测试结果显示,GAA技术将芯片面积减少了45%,功率效率提高了50%。
三星电子表示,其在技术上与台积电并驾齐驱。Jeong Eun seung指出,三星的晶圆代工事业2017年才开始,不过三星将凭借在存储芯片领域的技术根基,超越台积电。他举例三星曾在台积电之前,就开发了一款搭载FinFET技术的14MHz产品。
存储原厂 |
三星电子 | 76700 | KRW | +0.52% |
SK海力士 | 177800 | KRW | +4.22% |
美光科技 | 111.58 | USD | -0.18% |
英特尔 | 35.11 | USD | +1.77% |
西部数据 | 69.44 | USD | -0.16% |
南亚科 | 65.7 | TWD | +0.15% |
主控供应商 |
群联电子 | 710 | TWD | +2.01% |
慧荣科技 | 72.93 | USD | -1.09% |
美满科技 | 67.48 | USD | +4.06% |
点序 | 77.6 | TWD | -0.64% |
国科微 | 48.61 | CNY | +2.06% |
品牌/模组 |
江波龙 | 97.81 | CNY | -0.03% |
希捷科技 | 87.26 | USD | +0.17% |
宜鼎国际 | 286.5 | TWD | +1.24% |
创见资讯 | 91.4 | TWD | +1.44% |
威刚科技 | 99.1 | TWD | +0.41% |
世迈科技 | 18.49 | USD | +4.11% |
朗科科技 | 26.05 | CNY | +4.58% |
佰维存储 | 51.53 | CNY | +4.74% |
德明利 | 100.60 | CNY | +7.23% |
大为股份 | 11.23 | CNY | +1.91% |
封装厂商 |
华泰电子 | 62.9 | TWD | +0.48% |
力成 | 173 | TWD | 0% |
长电科技 | 25.17 | CNY | +3.54% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 21.12 | CNY | +5.55% |
华天科技 | 7.87 | CNY | +3.42% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2