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芯驰科技与群联电子近日签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。

芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9系列产品覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。 

群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV（Single Root Virtualization for I/O）技术，可将SSD划分为多个虚拟SSD，每个虚拟SSD可独立分配给不同的操作系统或应用程序使用。 

通过集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平台，将在以下三个方面进一步提升X9系列产品的优势：

系统效能：

SR-IOV技术可让每个操作系统直接存取SSD，有效提升整体效能。

系统安全性：

独立的命名空间管理机制，可确保不同操作系统间的数据隔离，强化系统安全性。

系统设计：

允许多个系统共享一个SSD, 降低硬件成本，简化系统设计。

芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁表示：「群联团队在本次合作中展现出强大的产品实力和专业精神，我们的合作非常成功，双方将联合推进更多智能座舱解决方案的落地。」 

群联电子执行长潘健成表示：「芯驰科技是中国领先的车规芯片企业，其X9系列产品是中国车规级座舱处理器的主流之选，已实现规模化量产。我们期待未来持续扩大与芯驰的合作，为车用产业提供更优质的存储解决方案。」