RAMBUS的XDR记忆体系统功耗减少40%

   Rambus发布全新的7.2Gbps XDR记忆体系统，内含Elpida新推出的1Gb XDR DRAM以及XIO记忆体控制器，与GDDR5控制器相比，XIO记忆体控制器的功耗效率高出3.5倍以上，且整个记忆体系统能够以同等功耗提供2倍以上频宽。

     XIO记忆体控制器的双型态(bi-modal)运作可支援XDR DRAM及新一代XDR2 DRAM。Rambus研究及技术开发资深副总裁Martin Scott表示，未来的图形及多核心处理器需要在严苛的功耗及散热限制下，达到更高的记忆体效能。

    这款在美国加州圣荷西市的Denali MemCon 2009首度展出的矽晶片，是第一款支援XDR记忆体架构所研发的产品。XDR2的双型态XIO记忆体控制器采用数种新技术，包括“全差动记忆体架构(FDMA)”──可透过时脉、资料及指令/位址(C/A)的点对点差动讯号处理提升讯号完整性及效能；“FlexLink C/A”──可减少接脚数并提高可扩充性；“Enhanced FlexPhase”──可提升忆体讯号处理率，同时简化布线及电路板设计。

      此外，XDR2记忆体架构还采用DRAM核心的微执行绪处理技术，这是Rambus于2005年初推出的技术，可提升资料传输效率，并降低功耗。而16X资料速率则能够以较低的系统时脉达到极高的资料速率。

     由于采用上述技术，XDR2记忆体系统能让系统单晶片(SoC)所需的记忆体频宽达到500GB/秒以上。单一4位元组频宽且效能为9.6Gbps的XDR2 DRAM能够发挥高达38.4GB/秒的尖峰频宽，且XDR2架构支援装置频宽达50GB/s以上。

     由于XDR及XDR2记忆体架构具有这些功能，其效能可延伸适用于广泛多样的装置，诸如多核心运算、图形、游戏及消费性电子产品的电路板等。XDR记忆体架构已由Sony PLAYSTATION3系统、DLP投影机、Teradici PC-over-IP运算系统以及Toshiba的Qosmio笔记型电脑与HDTV晶片组所采用。