剑指苹果 M2，高通Hamoa芯片最快9月发布

据外媒报道，高通CEO Cristiano Amon28 日在全球移动通讯大会 (MWC 2023) 受访时表示，剑指苹果 M2 的高通 Hamoa 芯片最快 9 月发布，终端产品将在明年初出货。

Amon此前曾放出话称，在前苹果工程师的帮助下，高通将在个人计算机 (PC) 处理器方面赢过苹果的 M2 芯片。

高通通过旗下 Nuvia 团队开发的 Snapdragon 8cx Gen 4，代号为 Hamoa，型号 SC8380。这是一款基于 Arm 架构的单系统芯片，采台积电 4nm制程的性能怪兽，CPU 部分有 12 个核心，其中 8 个性能核心，最高频率达 3.4GHz，4 个客制化效能核心，最高频率 2.5GHz。

有消息显示 Snapdragon 8cx Gen 4 早在 2022 年底就完成设计，高通花费大量时间和精力反复测试。这款芯片最终会在今年 9 到 10 月份发布，终端产品则会在 2024 年初上市。

Amon表示：「我们团队设计的芯片还没有宣布，但大家应该把它看作是苹果对微软生态系统的竞争，可能会看到一些在今年发布的设备，很可能在 2024 年的消费性电子展上看到许多相关公告。」

微软新一代 Surface 有望首先采用高通 Snapdragon 8cx Gen 4，使用 Win11 系统，将与苹果 M2 笔电一较高下。

据业界解读，苹果可能最快在 2023 年底推出搭载 M3 芯片的计算机，高通 Hamoa 芯片发布时程慢吞吞，若明年初才出现搭载 Hamoa 芯片的计算机，比较意义其实不大。