传谷歌数据中心芯片已获进展，或于2024年下半交由台积电代工

据外媒报道，Google 在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于 2025 年开始使用新的芯片。Google 服务器设计团队已为此付出两年努力，其两款芯片技术建立在 Arm Holdings 的技术之上，台积电可能会在 2024 年下半年开始量产这两款芯片。

Google云端部门去年 7 月宣布，其新服务将基于 Ampere Computing 的 Altra 芯片。Ampere Computing 还会向微软和甲骨文等企业出售芯片。

Arm一直以来为智能手机和平板电脑芯片提供服务，并从2018年开始为数据中心使用的芯片提供技术，该市场由英特尔和AMD主导。此后4 年内，Arm技术已经出现在全球各地的数据中心，包括亚马逊、微软、甲骨文、阿里巴巴、百度和腾讯等企业。

这些公司购买大量运算芯片，然后通过付费的云端运算服务将计算能力出租给软件开发商。他们仍然提供基于英特尔和 AMD 芯片的服务。但随着 Google 加入提供基于 Arm 的芯片云端供货商行列，几乎每个主要提供商现在都至少有一些基于 Arm 的产品。

亚马逊和阿里巴巴等云端运算公司也正在设计自己基于 Arm 的芯片，并由芯片工厂生产。