韩媒：三星开始将存储芯片产线转为生产CMOS影像传感器

据韩媒报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。

某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线与CIS专用的华城11号（L11）产线相邻，目前L13的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。因应市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。

此次并非三星第一次将存储器产线转换为系统半导体产线。专门生产CIS的L11，即是由三星在2017年因应智能手机市场对高画质相机感测器需求提升，为强化CIS产能，将原本的存储器产线改造而来。

除了三星，SK海力士、美光等其他主要DRAM厂商此前也表明，将积极调整对新生产设备的投资。SK海力士在第3季财报时宣布，2023年资本资出将减少50%，且将以DRAM、NAND Flash旧制程产品为主进行减产；美光和铠侠也曾表示与2022年相比，2023年投资将减少50%，减产幅度分别为20%及30%。

各大原厂积极调整存储芯片供应量，主要是由于DRAM价格下跌的趋势比预期还快。部分原厂为了减少库存开始降价促销，但客户却不买单。由于预期2023年上半存储器价格将持续下跌，没有继续累积库存的理由。

NH投资证券估计，2023年DRAM市场整体出货量增幅仅为9%，且由于出货量包含业者累积库存，若以生产量为基准，恐为史上首度负成长。不过随着供需逐渐稳定，DRAM市场有望自2023年第3季或第4季开始回归正常。