韩媒：三星有望与现代合作开拓车用半导体，降低对进口芯片的依赖

全球半导体芯片供应持续吃紧，车用芯片也出现短缺，已严重影响汽车芯片供应。据韩媒报导，三星与有望在车用半导体领域连手合作，以降低对进口芯片的依赖。

报导称，韩国为半导体制造强国，在车用芯片市场的存在感却很低，当地汽车制造商完全依赖进口的车用芯片，原因是车用芯片讲究极高的安全性，且需要针对不同的车型进行客制化设计，验证严格且耗时，开发门坎相对较高。

事实上，对芯片制造商来说，车用芯片市场的吸引力并不高，因为车用芯片订单数量少、毛利低。不过，随着环保汽车和自驾技术快速发展，全球车用半导体市场正迅速扩张，IHS Markit预计2021年至2026年间，全球车用半导体市场规模有望从450亿美元增至676亿美元。IHS Markit分析，芯片缺货问题对汽车产量的冲击，将在3月底达到高峰，但汽车产量吃紧的情况，预估会持续到2021年第三季。

三星电子副会长李在镕与现代汽车集团董事长郑义宣2020年已二度讨论在车用电子方面合作的可能性。

另外，3月4日，韩国产业通商资源部成立协商小组，希望推动三星电子和现代汽车等多家企业在新兴产业上合作，预计不久后就会公布详细计划。

汽车半导体市场的成长潜力不容忽视。Gartner数据显示，2018年，每辆汽车所含的车用半导体价值为400美元，但到了2024年无人自驾车普及时，每辆车内含的半导体价值将超过1,000美元。