据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“下行链路通信方法、装置、设备及存储介质“，公开号CN117083962A。

核心配置方面，搭载天玑6080处理器（天玑810改名），12GB内存+256GB存储组合，支持TF卡扩展，最高支持1TB存储。

摄像头方面，后置主摄是索尼IMX890，同时配备IMX355超广角和IMX709长焦，电池是4700毫安时，支持80W有线闪充。

一加宣布一加12将会在12月4日发布。核心卖点方面，一加12将主打屏幕与骁龙Gen 3处理器。

联发科副董事长暨执行长蔡力行近日表示，今年旗舰级手机单芯片(SoC) 的营收规模可达10亿美元，以现阶段汇率与全年营收预估推算，等于旗舰级手机SoC占今年营收比重达7.6%，相较过去显著成长。

据知情人士透露，苹果已延后明年推出自研芯片的计划，现在很可能还无法实现2025年春季之前出货的目标。这将至少推迟芯片发布时间到2025年底或2026年初，也就是苹果最近与高通续签合约的最后一年。

近日，联发科宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布，爆料称首发机型为Redmi K70E。

而除了荣耀外，后续华为、小米等国产手机厂商也将会陆续采用这款产品，甚至还有可能会全面采用豪威的传感器（主摄、潜望长焦、广角、前置等）来替代索尼的产品。

近日，Vivo官宣了一款新机vivo Y100i。从其宣传海报上看，可谓刷新了512GB容量配置机型的价格起点，12GB+512GB的配置售价仅1599元。该机型预计11月28日发布。

从预约信息来看，红魔9 Pro采用了无刘海无挖孔的真全面屏。据悉，该机采用了新一代屏下摄像头方案，同时应用了超高透屏幕、微缩高透像素、流光高透电路，提升屏下摄像区透光率，在保证前置摄像头成像素质的前提下...

目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将Chiplet 纳入HPC 处理器的开发中。

在外观设计上，荣耀100系列可谓辨识度极高。据悉，其标准版后摄模组被设计为半圆形，白色后盖似乎还有花纹设计，pro版后摄模组则是类似椭圆的不规则后摄。

具体来看，CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

Fomalhaut 估计 Mate 60 Pro 零部件的总成本为422美元。其中中国制造零部件价值总计198美元，比Mate 40 Pro上涨约90%。

IC设计大厂联发科10月营收428.11 亿元（新台币，下同），月增18.66%，年增28.24%，累计前10月营收3466.95亿元，年减26.86%。