半导体供应链中，晶圆代工厂承接着逻辑芯片、模拟芯片等订单，能够直接地感受到芯片市场的“冷暖”。而作为全球第五大晶圆代工厂的中芯国际，尤其对国内芯片的行业景气度变化最为敏感。据中芯国际(以下简称中芯)最新披露的业绩显示，四季度芯片产能和销量均有明显下滑：

• Q4营收为16.21亿美元（位于指引区间低端），环比-15%，同比+2.6%；全年营收72.73亿美元，同比+33.6%。

• Q4毛利润5.19亿美元，环比-30%，同比-6.2%；Q4毛利率32%（位于指引区间高端），环比-6.9pct，同比-3pct。

• Q4归属上市公司利润为3.86亿美元，环比-18.1%，同比-27.8%

• Q4产能利用率79.5%，环比-12.6pct，同比-19.9pct；折合8英寸晶圆销量157.4万片，环比-12.4%，同比-8.7%。

（来源：中芯国际，CFM闪存市场整理）

从中芯晶圆应用市场的营收构成来看，消费电子和智能家居占比持续三个季度下滑，新能源汽车相关业务贡献持续增长。在业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，随着公司积极推进车规级电源管理、车身控制、车用娱乐管理系统等平台持续推出，新能源汽车相关收入增长显著。不过消费类库存问题仍然突出，库存最高为显示驱动类芯片高达三个季度，手机行业库存也偏高，MCU存在库存但没形成冲击。预计消费芯片半年内能将库存消化完成，而工业和汽车不仅没有库存，汽车尤其新能源领域还呈现供不应求的现象。

综合全年来看中芯仍在进步，连续三年营收增幅超过30%，全年归属上市公司利润18.18亿美元。依托于成熟制程芯片的庞大内需，中芯逐渐取得市场到研发的良性循环，资本支出逐季增长全年63.5亿美元，年底折合8英寸月产能达到71.4万片，平均年产能利用率92%（Q1 100.4%/Q2 97.1%/Q3 92.1%/Q4 79.5%）。

不过与国内许多先进芯片厂商遇到的情况一样，中芯国际紧锣密鼓兴建的28nm晶圆厂也遇到了众所周知的不可抗力因素，由于关键设备的交付延迟，中芯京城量产时间预计至少推迟一至两个季度。此前据传荷兰对销往国内的芯片设备，设置了更高的门槛，或牵连193nm ArF浸没式光刻机对应的45~7nm工艺制程。除此以外，中芯新建工厂的基础设施建设逐步推进，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。

中芯：2023上半年行业周期尚在底部，持续扩产后短期折旧压力大

展望今年的发展前景，中芯预计上半年芯片行业周期依然在底部运行，外部不确定因素带来的影响仍然复杂，因此中芯给出趋于保守的一季度指引：预计Q1营收环比下滑10%-12%，毛利率继续下滑至19%-21%之间。在外部环境稳定的前提下，预计2023年营收减少低双位数百分比，毛利率约20%。

但由于前些年密集地产能扩张，今年毛利率也将承受较高的折旧压力，中芯预计今年折旧增长将超过两成，资本支出与去年基本持平约60亿美元。不过随着未来设备、厂房分摊和计提折旧后，中芯成熟制程工艺的成本将显著降低，从而有足够的底气与国际上其他晶圆代工厂相抗衡。