三星电子(Samsung Electronics)23日表示，拜智能型手机、平板热卖之赐，今年旗下系统整合芯片(system LSI)销售额可望成长43%。日本经济新闻今年1月报导，据东芝关系人士表示，东芝在去(2010)年时就同时将三星电子及GF并列为先端LSI的代工评估对象。报导指出，东芝计划将核心图像处理系产品委由三星生产。
三星发言人表示，三星系统整合芯片部门总裁N.S. Woo在内部会议中指出，system LSI销售额可望从去年的7兆韩圆成长至10兆韩圆(88.9亿美元)；2010-2014年平均年增率预估可达6%，成长率为内存芯片的1倍。Woo并且表示三星将持续聚焦影像传感器以及晶圆代工事业。
道琼社报导，非内存芯片销售额约占三星整体半导体事业的30%。三星在1月表示，今年半导体事业体资本支出将达10.3兆韩圆(去年为11兆韩圆)，其中5.8兆韩圆用于内存、4.2兆韩圆用于系统LSI。
韩国3月9日报导，三星在晶圆代工市场的长期目标是挑战台积电(2330)的霸主地位。
三星在美国德州Austin的非内存芯片厂预计在下半年启用。三星旗下Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)于去年6月10日宣布斥资36亿美元扩充德州Austin厂。statesman.com报导，过去三星在Austin厂所生产的都是属于内存芯片，但此次扩产主要是针对应用于智能型手机的系统单芯片而来。
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产业分析
2011-03-24
