本周（221-225）NAND价格仍然持续下滑，且MLC 和SLC价格同步下滑，但本周价格下滑相对减缓，呈微幅下跌走势。
大陆春节长假过后，记忆卡及随身碟传统销售淡季效应持续，商家由于将库存控制在一定水位，所以市场购买力度不强，市场成交较为零星，市场需求表现不大。据数据显示，本周 Samsung32Gb~64Gb MLC型产品价格价格往下调整的幅度相对较大，分别下跌26%,9%.其他容量产品价格跌幅较弱，整体下滑在1%~4%。
在闪存卡方面，市场需求也未见大的起色，市场表现一般。市场价格呈循环式走势，当价格走到低位后价格开始反弹，当价格走到一定价位之后，价格又开始下滑。本周价格走势较为稳定，价格波动也较微弱。从上周数据来看，主流产品1GB、2GB最高价分别为19.7，20.4，最低价为19.1，19.7，1GB最大波动幅度为3.1%，2GB最大波动幅度为3.6%。其他容量产品价格波动较弱。4GB容量产品价格本周出现大幅上扬走势，最高价至26.4，周五有小幅回档，但跌幅较弱。
注：数据以每日开盘、收盘数据为参考对象
从本周市场需求来看，仍然未见起色，但业者对后世NAND Flash应用相当乐观，SSD将成为NAND Flash应用的另一突起军。
本周据报道，对于2010年SSD产品，在消费通路端市场上，市场接受度最高的产品容量为64GB，而在OEM端则是128GB，2011年消费通路端和OEM端的主流容量都会在128GB左右，部分OEM客户接受度有机会往256GB容量需求迈进。日前美光推出C400系列的SSD产品，抢攻SSD市场，此系列产品采用最新25奈米制程生产的，容量从64GB 、128GB、256GB、512GB齐全。
此外，一年一度的世界行动通讯大会(Mobile World Congress)正式落幕，会场中可以发现许多手机与系统厂商展现出新一代的手持式产品，对NAND Flash的需求力道再添火力。而且在WMC上看到的新一代手持式产品轮廓更为清晰，有助于内嵌式内存eMMC和MCP(Multi-Chip Package)需求升温，提升导入内嵌式内存的比重，且提升内建内存容量，尤其是20奈米制程量产后，NAND Flash芯片成本持续下降，将使得eMMC和MCP应用在智能型手持式产品上更为普及。
2010年需求暴增，NAND 厂扩产也不甘落后。据报道，美光公司正在新加坡兴建新的NAND晶圆工厂。东芝四日市NAND Flash新厂「Fab 5」已于2010年7月动工兴建，预计2011年春季即可完成第一阶段工程。东芝、SanDisk Corporation已针对Fab 5的运作成立一家新的合资企业。此外有报道称三星也将启用新的名为Line 16的晶圆厂。
与此同时，在ISSCC大会上，东芝和SanDisk提交了一份关于151平方毫米、64Gb、基于MLC和24nm技术的设备材料。
Hynix将在3月底以前斥资6,370亿韩圆(5.677亿美元)扩充/升级现有厂房，以因应市场需求并提升成本竞争力。
