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康盈Small PKG.eMMC

康盈Small PKG.eMMC

种类:嵌入式   品牌:康盈半导体
应用领域: 穿戴设备

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
康盈Small PKG.eMMC 共4个产品
型号容量速度(读)速度(写)NAND Flash其他
KAS041S14GB最高170MB/秒最高60MB/秒2D MLC查看
KAS041S1其他参数关闭
封装规格:9.0mm x 7.5mm x 0.8mm
KASM31S18GB最高170MB/秒最高100MB/秒2D MLC查看
KASM31S1其他参数关闭
封装规格:9.0mm x 7.5mm x 0.8mm
KASK62T132GB最高280MB/秒最高150MB/秒3D TLC查看
KASK62T1其他参数关闭
封装规格:8.0mm x 8.5mm x 0.95mm
KASY63B132GB最高280MB/秒最高150MB/秒3D TLC查看
KASY63B1其他参数关闭
封装规格:7.5mm x 12.5mm x 0.74mm

系列概览

康盈Small PKG.eMMC兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式;采用9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封装,减少PCB板占用空间,适合空间受限的智能穿戴产品;低功耗,助力终端产品超长待机的设计应用。

系列图片

企业介绍

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。