| 系列 | NAND Flash | 接口 | 速度(读) | 速度(写) | 其他 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BGAE540 UE | 3D TLC | eMMC v5.1 | 最高320 MB/秒 | 最高215 MB/秒 | 查看
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世迈科技DuraFlash™ BGAE540系列采用最新闪存主控芯片及pSLC NAND，符合JEDEC eMMC v5.1规范，并提供标准BGA封装153-ball及100-ball两种规格，在需求严苛的工业应用, 医疗及网通市场中仍维持正常运作。
其100 –ball 封装提供更大的间距和直径，可降低PCB设计成本，并通过更宽的金属走线进而简化PCB布线。
SMART Modular世迈科技于美国加州成立超过三十年，为美国那斯达克挂牌上市公司 (NASDAQ: SGH)，致力于开发中高阶工业及企业级嵌入式内存产品，包含DRAM内存模块、SSD固态硬盘、混合式解决方案等。
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