SKHynix
SK海力士计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
据韩国国际贸易协会数据显示，韩国去年向台湾地区出口了价值30亿美元的存储器半导体。
在去年AI时代开始的同时，HBM等超高性能存储器的需求剧增，半导体先进封装的重要性也随之加大。
SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。
据外媒报道，为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。业内人士预测，SK 海力士今年的资本支出总额将达到 105 亿美元。
SK海力士表示：“去年在DRAM方面，公司以牵引市场的技术实力积极应对了客户需求，结果公司主力产品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上。另外，对于市况复苏相对缓慢的NAND闪存，主要集中于投资和费用的效率化。”
随着对多样化存储产品的需求不断增长，郭社长制定了公司引入“定制存储平台”的计划，以提供定制的人工智能存储解决方案。
SK海力士强调：“在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量。”
SK海力士最近正式向全球智能手机制造商vivo供应该产品。vivo也宣布其旗下最新款智能手机X100和X100 Pro都将配备SK海力士最新内存套装产品。
从产品来看，DRAM得益于AI等高性能面向服务器的产品销售好转，与第二季度相比出货量增长了约20%，与此同时ASP也上升了约10%。 NAND闪存在高容量移动端产品和固态硬盘（SSD，Solid State Drive）的出货量有所增加。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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