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SKHynix

SK Hynix以生产和提供PC和移动电子产品等IT设备必需的DRAM和NAND Flash为主力产品。随着智能手机和平板等设备日益具增，人们对存储芯片的需求也越来越多，SK Hynix技术发展层层突破，以持续不断的研究投资为基础，对市场需求作出高效、快速回应，快速推出新品、迅速... [更多介绍]

SK海力士股价信息南韩指数

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2024/11/25 更新时间

SK海力士全部新闻

SK海力士在Computex 2024展示下一代AI内存解决方案

2024-06-11

SK海力士在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上，以"Memory, The Power of AI"为主题，展示了其在AI内存领域的最新技术成果，包括AI服务器解决方案、设备端AI PC内存技术及消费级SSD产品。

DRAM微细化趋势下，SK海力士和三星电子致力于新型材料开发与应用

2024-05-29

随着DRAM微细化的持续发展，SK海力士、三星电子等企业正积极开发并应用新型材料。特别是对于下一代光刻胶（Photoresist, PR）之一的金属氧化物光刻胶（Metal Oxide Resist, MOR）表现出了浓厚的兴趣。SK海力士在下一代DRAM量产中采用了极紫外光（EUV）用MOR，三星电子也在考虑应用EU...

SK海力士考虑在日美建设HBM工厂以应对AI芯片需求

2024-05-24

SK海力士母公司SK集团会长崔泰源透露，公司正在研究在日本和美国等国家建设高带宽存储（HBM）工厂的可能性，以应对人工智能（AI）对高性能芯片的激增需求。同时，SK海力士强调清洁能源采购在选址过程中的重要性，并计划加强与日本芯片制造商的合作。

SK海力士合同负债激增，与英伟达等客户预付款密切相关

2024-05-17

SK海力士2024年第一季度合同负债较前一季度增加了1.1608万亿韩元，主要由于从英伟达等主要客户那里获得的额外预付款。合同负债的增加反映了公司从客户那里获得了大量合同，其中HBM产品销售情况良好，预计到2024年累计销售额将达到500亿美元。与此同时，主要竞争对手三星电子也开始量产HBM3E产品，以满足AI领域的需...

SK海力士发布HBM相关的投资计划

2024-05-15

在半导体产业高速发展的背景下，高带宽内存（High Bandwidth Memory, HBM）领域的技术竞争日益激烈，尤其是三星和SK海力士这两家公司。近一个月来，HBM市场的关注急剧上升，特别是HBM3E和HBM4产品的进展。行业专家预计，HBM的市场份额将继续增长，预计明年将占据DRAM市场的30%。