编辑:Andy 发布:2024-10-16 14:25
据业界消息,三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关,1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。HBM3E的质量问题在最近一次检查中得到解决,这是一个积极的迹象,但由于全面量产供货的最终质量测试不断推迟,实际影响仍然存在。
英伟达上月底对三星电子平泽园区8层 HBM3E产线进行了尽职调查,此前出现的HBM质量问题在这次检查中得到了解决。尽职调查是客户参观制造商的工厂,检查量产线和产品的行为,被视为在通过质量测试之前必须完成的惯例程序。预计通过此次检查,三星电子将能够顺利完成8层HBM3E的内部量产准备工作,但三星HBM3E是否会立即批量供应英伟达高性能AI加速器H200和B100还有待观察。业内消息称,该计划更有可能率先应用于非顶尖性能的AI芯片产品上,诸如三星向英伟达的H20供应HBM3。
三星电子原计划从今年第三季度开始向英伟达供应HBM3E。但截至目前,HBM3E 8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,有消息称,12层产品极有可能推迟到明年第二或第三季度。在质量测试中,不仅要验证HBM本身,还必须额外验证与系统半导体结合的封装阶段的良率和性能。
三星电子HBM商业化迟缓有复杂的原因。但有分析认为,HBM的问题从根本上来说是核心芯片DRAM的问题。由于HBM结构是将多个DRAM垂直堆叠并连接在一起,因此DRAM的性能与HBM性能息息相关。1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达量产供应HBM3E,有消息称,其数据处理速度较其他采用1b DRAM的竞品低。
据知情人士透露,三星正在内部讨论重新设计部分1a DRAM电路的计划,但尚未做出最终决定,因为这一决定需要承受各种风险,如果重新设计,预计至少需要六个月才能完成产品,直到明年第二季度才能实现量产。即使重新设计顺利完成,考虑到市场情况,实际上也很难按时供应产品。
另有相关人士表示,即使日程晚了,到底是尝试进入HBM3E供应链,还是事实上放弃HBM3E,取决于1a DRAM改造与否。三星电子DS部门负责人全永铉也认识到了这些问题,相信不久后会有更多进一步的相关信息。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | 0.00% |
SK海力士 | 178300 | KRW | -1.49% |
铠侠 | 1813 | JPY | -1.47% |
美光科技 | 77.380 | USD | +6.10% |
西部数据 | 40.140 | USD | +6.47% |
闪迪 | 32.290 | USD | +6.36% |
南亚科 | 37.40 | TWD | -3.11% |
华邦电子 | 15.40 | TWD | -1.28% |
主控厂商 |
群联电子 | 435.5 | TWD | +0.23% |
慧荣科技 | 43.940 | USD | +5.25% |
联芸科技 | 40.55 | CNY | -2.03% |
点序 | 50.8 | TWD | -1.36% |
国科微 | 66.54 | CNY | +0.32% |
品牌/模组 |
江波龙 | 76.98 | CNY | -2.82% |
希捷科技 | 82.990 | USD | +6.27% |
宜鼎国际 | 234.5 | TWD | -1.05% |
创见资讯 | 104.5 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 80.8 | TWD | 0.00% |
世迈科技 | 16.980 | USD | +3.98% |
朗科科技 | 23.61 | CNY | -4.61% |
佰维存储 | 60.44 | CNY | -2.36% |
德明利 | 127.39 | CNY | -1.53% |
大为股份 | 13.81 | CNY | -1.36% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.20 | TWD | -2.35% |
力成 | 114.0 | TWD | -2.15% |
长电科技 | 32.81 | CNY | -0.91% |
日月光 | 132.5 | TWD | -3.64% |
通富微电 | 25.20 | CNY | -2.51% |
华天科技 | 9.77 | CNY | -1.61% |
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