编辑:Andy 发布:2024-09-27 11:33
SK海力士宣布量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps,这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型(LLM)‘Llama 3 70B’时,每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。
除SK海力士外,其他HBM厂商也在积极推动HBM产品研发及生产。美光在其最新财报中表示,已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E(36GB),预计将在2025年初提高12层HBM3E产量,并在2025年全年增加该产品出货。三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。
HBM产能方面,据CFM闪存市场数据显示,预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 178900 | KRW | -1.16% |
铠侠 | 1855 | JPY | +0.81% |
美光科技 | 72.930 | USD | +3.87% |
西部数据 | 37.700 | USD | +2.78% |
闪迪 | 30.360 | USD | +2.50% |
南亚科 | 38.30 | TWD | -0.78% |
华邦电子 | 15.55 | TWD | -0.32% |
主控厂商 |
群联电子 | 440.0 | TWD | +1.27% |
慧荣科技 | 41.750 | USD | +5.96% |
联芸科技 | 40.41 | CNY | -2.37% |
点序 | 51.1 | TWD | -0.78% |
国科微 | 65.45 | CNY | -1.33% |
品牌/模组 |
江波龙 | 76.91 | CNY | -2.90% |
希捷科技 | 78.090 | USD | +3.62% |
宜鼎国际 | 236.5 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | +0.49% |
威刚科技 | 81.0 | TWD | +0.25% |
世迈科技 | 16.330 | USD | +3.42% |
朗科科技 | 23.61 | CNY | -4.61% |
佰维存储 | 60.11 | CNY | -2.89% |
德明利 | 127.31 | CNY | -1.59% |
大为股份 | 13.76 | CNY | -1.71% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.50 | TWD | -1.41% |
力成 | 113.0 | TWD | -3.00% |
长电科技 | 32.74 | CNY | -1.12% |
日月光 | 133.5 | TWD | -2.91% |
通富微电 | 25.28 | CNY | -2.21% |
华天科技 | 9.79 | CNY | -1.41% |
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